公司新聞

參考號:APN053

日期:2018年10月31日

荷蘭奈梅亨 - 2018年10月31日,埃賦隆半導體(Ampleon)今天宣佈其最近獲得了再融資方案。在全球協調者滙豐銀行(HSBC)的帶領下,2018年10月5日,五家西歐銀行聯合商定了4億美元的優先信貸額度,其中一部分包括迴圈信貸額度。這筆新融資將用於償還現有債務,並提供流動資金以支援未來的增長和戰略目標。由北京建廣資產管理有限公司(JAC Capital)管理的Ampleon的股東完全支持這筆再融資。

Ampleon公司執行長(CEO)Reinier Beltman評論道:“這是我們第一次作為一家獨立公司來和金融市場接洽,我們非常高興這次交易獲得了成功。再融資可以節省大量成本,並使我們能夠靈活地支援我們的增長目標。這筆額外信貸將使我們能夠繼續追尋我們的戰略目標。”

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關於埃賦隆半導體(Ampleon):

埃賦隆半導體創立於2015年,在射頻功率領域擁有50年的領導地位,旨在發揮射頻領域資料和能量傳輸的全部潛力。埃賦隆半導體在全球擁有超過1,350名員工,致力於為客戶創造最佳價值。其創新而又一致的產品組合,可為諸如行動寬頻基礎設施、無線電和電視廣播、CO2雷射器和電漿、核磁共振成像(MRI)、粒子加速器、雷達和空中交通管制、非蜂巢式通訊、射頻烹飪和除霜、射頻加熱和電漿照明等廣泛應用提供產品和解決方案。欲瞭解有關該射頻功率領域全球領先合作夥伴的詳細資訊,請訪問www.ampleon.com