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参考号:APN053

日期:2018年10月31日

荷兰奈梅亨 - 2018年10月31日,埃赋隆半导体(Ampleon)今天宣布其最近获得了再融资方案。在全球协调者汇丰银行(HSBC)的带领下,2018年10月5日,五家西欧银行联合商定了4亿美元的优先信贷额度,其中一部分包含循环信贷额度。这笔新融资将用于偿还现有债务,并提供流动资金以支持未来的增长和战略目标。由北京建广资产管理有限公司(JAC Capital)管理的Ampleon的股东完全支持这笔再融资。

Ampleon公司首席执行官(CEO)Reinier Beltman评论道:“这是我们第一次作为一家独立公司来和金融市场接洽,我们非常高兴这次交易获得了成功。再融资可以节省大量成本,并使我们能够灵活地支持我们的增长目标。这笔额外信贷将使我们能够继续追寻我们的战略目标。”

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关于埃赋隆半导体(Ampleon):

埃赋隆半导体创立于2015年,在射频功率领域拥有50年的领导地位,旨在发挥射频领域数据和能量传输的全部潜力。埃赋隆半导体在全球拥有超过1,350名员工,致力于为客户创造最佳价值。其创新而又一致的产品组合,可为诸如移动宽带基础设施、无线电和电视广播、CO2激光器和等离子体、核磁共振成像(MRI)、粒子加速器、雷达和空中交通管制、非蜂窝通信、射频烹饪和除霜、射频加热和等离子照明等广泛应用提供产品和解决方案。欲了解有关该射频功率领域全球领先合作伙伴的详细信息,请访问www.ampleon.com